S&R
Servis a repasovanie
elektroniky
Predlžujeme životný cyklus vašej elektroniky – profesionálne a bez straty kvality.
Benefity
Skúsenosti, ktoré sa nedajú kúpiť
Od roku 2004 opravujeme elektroniku pre svetových OEM výrobcov. Inžiniersky tím s know-how v diagnostike, reworku BGA a programovaní – tí istí ľudia, tá istá adresa, dvadsať rokov praxe.
Opravujeme to, čo ostatní odmietnu
Výmeny BGA, rework komplexných DPS, opravy na úrovni jednotlivých súčiastok. Plne klimatizovaná ESD prevádzka, vybavenie špeciálneho reworku, 20+ špecialistov na náročnú diagnostiku.
Repasovanie ako súčasť udržateľnej výroby
Opravená elektronika je lacnejšia ako nová a menej zaťažuje životné prostredie. Sme partnerom pre automotive aj priemyselné firmy, ktoré potrebujú oficiálne repasované náhradné diely – ako alternatívu k novej výrobe.
Postup
Ako vraciame elektronike život?
01
Príjem a diagnostika
Dodajte chybné zostavy s popisom závady. Dostanete späť jasnú analýzu – čo sa stalo a čo s tým urobíme.
02
Oprava a rework
Opravujeme na úrovni súčiastok – výmeny BGA, rework DPS, výmeny konektorov a dotykových panelov.
03
Testovanie a verifikácia
Každá opravená zostava prechádza ICT, FCT a signálovými testami – rovnakým reťazcom ako pri sériovej výrobe. Výsledok testovania je súčasťou dokumentácie.
04
Repasovanie a expedícia
Repasované jednotky prechádzajú kompletizáciou a nahratím zákazníckeho softvéru. Expedujeme s plnou spätnou sledovateľnosťou každého kusu.
Technológie
Vybavenie na úrovni výrobného závodu, nie opravovne
Servis prevádzkujeme v rovnakom zázemí ako sériovú výrobu. Žiadne kompromisy v technológii, žiadne skratky v procese.
Diagnostika a analýza
Röntgenová inšpekcia (X-Ray), 3D AOI, signálové a funkčné testy, ICT – Keysight, Digitaltest. Identifikujeme závadu na úrovni súčiastky, nielen zostavy. Röntgen zároveň slúži ako 100 % procesná kontrola každej reworkovanej BGA a QFN komponenty pred finálnym testom – vrátane ovplyvnenia okolitých súčiastok.
Analytické zázemie nad rámec výrobného závodu
V spolupráci s Ústavom mikroelektroniky a Ústavom technológie VUT Brno a s prístupom k infraštruktúre CEITEC zabezpečujeme analýzy, ktoré štandardné opravovne externe nezaistia: elektrónová mikroskopia (SEM), Dye and Pry testy spájkovaných spojov BGA, XRF materiálová analýza spájok a konštrukčných prvkov (RoHS, kontaminácia), klimatické skúšky a cyklovanie, výbrusy a ťahové skúšky. Výsledky analýz sú súčasťou správy o oprave alebo slúžia ako podklad pre systémové riešenie opakujúcich sa závad.
Programovanie
Off-board aj on-board programovanie, JTAG programovanie. Automatické nahrávanie zákazníckeho softvéru na repasované jednotky ako súčasť výrobného toku.
Prostredie
Plne klimatizovaná ESD prevádzka v čistom režime. Rovnaké environmentálne podmienky ako pri výrobe nových zostáv.
CTA
KONTAKT
Konzultujte váš projekt
Account Manager
Viktorie Shershon
„Rada s vami preberiem koncept produktu a optimalizujem ho na efektívnu výrobu.“
Zavolajte
Napíšte