S&R

Servis a repase
elektroniky

Prodlužujeme životní cyklus vaší elektroniky – profesionálně a beze ztrát na kvalitě.

Benefity

Zkušenosti, které se nedají koupit

Od roku 2004 opravujeme elektroniku pro světové OEM výrobce. Inženýrský tým s know-how v diagnostice, reworku BGA a programování – stejní lidé, stejná adresa, dvacet let praxe.

Opravujeme to, co ostatní odmítnoU

Výměny BGA, rework komplexních DPS, opravy na úrovni jednotlivých součástek. Plně klimatizovaný ESD provoz, vybavení speciálního reworku, 20+ specialistů na náročnou diagnostiku.

Repase jako součást udržitelné výroby

Opravená elektronika je levnější než nová a zatěžuje méně životní prostředí. Jsme partnerem pro automotive i průmyslové firmy, které potřebují oficiální repasované náhradní díly – jako alternativu k nové výrobě.

Postup

Jak vracíme elektronice život?

Příjem a diagnostika

Dodejte vadné sestavy s popisem závady. Dostanete zpět jasnou analýzu – co se stalo a co s tím uděláme.

Oprava a rework

Opravujeme na úrovni součástek – výměny BGA, rework DPS, výměny konektorů a dotykových panelů.

Testování a verifikace

Každá opravená sestava prochází ICT, FCT a signálovými testy – stejný řetězec jako při sériové výrobě. Výsledek testování je součástí dokumentace.

Repase a expedice

Repasované jednotky procházejí kompletací a nahrátím zákaznického softwaru. Expedujeme s plnou zpětnou sledovatelností každého kusu.

Technologie

Vybavení na úrovni výrobního závodu, ne opravny

Servis provozujeme ve stejném zázemí jako sériovou výrobu. Žádné kompromisy v technologii, žádné zkratky v procesu.

Diagnostika a analýza

Rentgenová inspekce (X-Ray), 3D AOI, signálové a funkční testy, ICT – Keysight, Digitaltest. Identifikujeme závadu na úrovni součástky, ne jen sestavy. Rentgen zároveň slouží jako 100% procesní kontrola každé reworkované BGA a QFN komponenty před finálním testem – včetně ovlivnění okolních součástek.

Analytické zázemí nad rámec výrobního závodu

Ve spolupráci s Ústavem mikroelektroniky a Ústavem technologie VUT Brno a s přístupem k infrastruktuře CEITEC zajišťujeme analýzy, které standardní opravny externě nezajistí: elektronová mikroskopie (SEM), Dye and Pry testy pájených spojů BGA, XRF materiálová analýza pájek a konstrukčních prvků (RoHS, kontaminace), klimatické zkoušky a cyklování, výbrusy a tahové zkoušky. Výsledky analýz jsou součástí zprávy o opravě nebo slouží jako podklad pro systémové řešení opakujících se závad.